數(shù)據(jù)中心中，機柜和機架的擺放和分布位置可根據(jù)架空地板的分格來布置和標示，依照ANSI/TIA/EIA-606-A標準，在數(shù)據(jù)機房中必須使用兩個字母或兩個阿拉伯數(shù)字來標記每一塊600mm?600mm的架空地板。
　　
　　對機柜/機架列的擺放的前部、背部和高度，ANSI/TIA/EIA標準做了以下的規(guī)定：
　　
　　1.機柜/機架列的背部間距最小需要間隔0.6米(2英尺)，推薦間隔1米(3英尺);
　　
　　2.機柜/機架列的前部間隔最小為1米(3英尺)，如果有較深的設(shè)備放置在機架/機柜中時，推薦間隔1.2米(4英尺);
　　
　　3.機柜/機架的最高允許的高度為2.4米(8英尺)，推薦的最大高度為2.1米(7英尺)。
　　
　　推薦使用標準19英寸寬的機柜/機架，也可以選用23英寸寬的機柜/機架。在使用多個機柜連接成機柜列時，必須在機柜之間，以及整個機柜列的起始端和末端使用垂直線纜管理器。機柜與機柜之間的垂直線纜管理器的寬度不得小于25.4厘米(10英寸)，而在起始端和末端的垂直線纜管理器寬度不得小于15.25厘米(6英寸)，以便線纜在機柜與機柜之間貫穿時保護和管理線纜。
　　
　　對于數(shù)據(jù)中心來說，最優(yōu)的運行環(huán)境是22～24攝氏度，相對濕度在35%～50%之間，因此，要求空調(diào)制冷系統(tǒng)也能夠滿足上述要求。任何溫度的變化或者相對濕度的變化都會導致敏感的設(shè)備不能正常的工作，任何急劇的溫度變化或者濕度變化可能導致設(shè)備的損壞。
　　
　　隨著通訊機房設(shè)備量的不斷增長和新技術(shù)的應(yīng)用，性能優(yōu)越的制冷系統(tǒng)變得前所未有的重要了。例如，高密度的刀片式服務(wù)器將導致它們附近的熱量迅速增加，因此，要求這些地方的制冷能夠得以實現(xiàn)，以使刀片式服務(wù)器工作在優(yōu)化的環(huán)境中。
　　
　　現(xiàn)在制造商提供設(shè)備發(fā)熱量的情況已經(jīng)越來越普遍，典型的發(fā)熱量用瓦特或者BTU/h來表示。通常有不同的制冷系統(tǒng)可供選擇，從氣流輔助散熱系統(tǒng)(風扇)到標準的空調(diào)系統(tǒng)和強制排熱系統(tǒng)等。在通常安裝設(shè)備的機架/機柜中，冷空氣的入口是在機柜/機架的前面，熱空氣從背面排出。故TIA/EIA-942標準建議以交替模式排列設(shè)備排，即機柜/機架面對面排列以形成熱區(qū)和冷區(qū)。冷區(qū)是機架/機柜的前面區(qū)域，如果有防靜電地板，電力電纜最好分布在地板下面，并通過防靜電地板上的開孔從前面的冷區(qū)進入機柜。
　　
　　熱區(qū)位于機架/機柜的后部，包含電信布線的線槽。在設(shè)備上方，要采用從前到后的冷卻配置。針對線纜布局，電子設(shè)備在冷通道兩側(cè)相對排列，冷氣從鉆孔的架空地板吹出。熱通道兩側(cè)電子設(shè)備則背靠背，熱通道下的地板無孔，天花板上的風扇排出熱氣，數(shù)據(jù)線纜布設(shè)在地板之下。
　　
　　為更好的利用現(xiàn)有的制冷、排風系統(tǒng)，在數(shù)據(jù)中心設(shè)計和施工的時候，應(yīng)避免造成迂回氣流，造成熱空氣沒有直接排除計算機機房;避免架空地板下空間線纜雜亂、堆放，阻礙氣流的流動;避免機柜內(nèi)部線纜堆放太多，影響熱空氣的排放;在沒有滿載的機柜中，建議采用空白擋板以防止“熱區(qū)“氣流進入”冷區(qū)“，造成迂回氣流。