圖1.600mm機(jī)柜內(nèi)部尺寸

　　二、基于功率和冷卻要求選擇機(jī)柜
　　
　　今天的數(shù)據(jù)中心，功率密度與日俱增，熱密度也同樣如此。如今配有四核處理器的1U機(jī)架型服務(wù)器，在峰值負(fù)載時(shí)的功耗超過(guò)650W，如DellTMPE2950III或HPDL165G5。功率和冷卻是數(shù)據(jù)中心管理人員的頭等大事之一。電子設(shè)備消耗1W電力時(shí)，同時(shí)會(huì)產(chǎn)生1W的熱量，而這些熱量是必須消除的。因此，選擇機(jī)柜除了要注意其機(jī)械性能之外，對(duì)于機(jī)柜的散熱和冷卻性也要有較高的要求，以滿足于數(shù)據(jù)中心的綠色節(jié)能目的。
　　
　　假設(shè)采用熱信道-冷信道設(shè)計(jì)及活動(dòng)地板，將進(jìn)氣溫度維持在18～27oC的范圍之內(nèi)。(此處溫度范圍引自《美國(guó)采暖、冷卻與空調(diào)工程師協(xié)會(huì)(ASHRAE)技術(shù)委員會(huì)9.9數(shù)據(jù)處理環(huán)境散熱指南》(2004)。進(jìn)氣溫度如圖2所示

圖2.機(jī)架安裝服務(wù)器的進(jìn)氣溫度

　　實(shí)際應(yīng)用中，散熱管理不善的傳統(tǒng)機(jī)柜的進(jìn)氣溫度可能發(fā)生不利變化，如圖3所示。應(yīng)而在數(shù)據(jù)中難免出現(xiàn)局部熱點(diǎn)問(wèn)題如圖4所示，熱成像照片中紅色部位均為高溫度部位。

圖3.散熱管理不善引起的進(jìn)氣溫度分布不均現(xiàn)象

圖4.熱成像圖

　　三、結(jié)束語(yǔ)
　　
　　通過(guò)以上的簡(jiǎn)單介紹，希望使讀者能夠了解到在數(shù)據(jù)中心機(jī)柜選擇方面的一些方法和原則，盡管各個(gè)品牌廠家產(chǎn)品不同，可謂是各有特色，但總不出在這些點(diǎn)上的特色設(shè)計(jì)和構(gòu)想。